Печатные платы

Экспозиция платы

Фоторезист с обеих сторон покрыт защитной плёнкой. Вырезаем кусок нужного размера (чуть больше заготовки платы), аккуратно отделяем защитную плёнку с одной стороны и сразу клеим на ранее обезжиренную медную поверхность, если есть ламинатор. Однако, ламинатора может и не быть, как у меня, поэтому сначала наносим на поверхность меди слой смеси изопропилового спирта и воды в соотношении 1:1. Затем наклеиваем фоторезист, стараясь размещать его от краёв к центру, чтобы в середине не скапливался пузырь, и сильно прокатываем его чем-нибудь от краёв к центру. Очень удобно использовать для этого валик переноса заряда из картриджа лазерного принтера. Затем промакиваем излишки раствора салфеткой и обрезаем излишки фоторезиста. Спирт слегка растворяет поверхность фоторезиста, отчего тот очень хорошо приклеивается к обезжиренной меди. Способ помогает ничуть не хуже, чем прокатка через ламинатор. Результат на фото.

Плата с «сырым» фоторезистом

Для экспозиции нам потребуется источник ультрафиолетового излучения. Весьма удобно использовать лампу для сушки гель-лака — она имеет закрытую конструкцию и таймер. Также нам понадобится тонкое стекло. Накладываем на плату с наклеенным фоторезистом маску (обязательно краской к меди, для чего мы и печатаем маску в зеркальном отражении), и кладём сверху стекло. Ставим сверху лампу и включаем её на определённое время (определяется экспериментально), в моём случае — 90 секунд. Обязательно следим, чтобы ничего не сместилось.

Всё готово для экспозиции

Прочие элементы

Все радиодетали соединяются между собой проводниками. На схеме они изображаются прямыми линиями и чертятся строго по горизонтали и вертикали. Если проводники при пересечении друг с другом имеют электрическую связь, то в этом месте ставится точка. В советских схемах и американских, чтобы показать, что проводники не соединяются, в месте пересечения ставится полуокружность.

Для обозначения переменных конденсаторов используют стрелку, она по диагонали перечеркивает конденсатор. В подстроечных вместо стрелки используется т-образный знак. Вариконд — конденсатор, меняющий емкость от приложенного напряжения, рисуется, как и переменный, но стрелку заменяет короткая прямая, возле которой стоит буква u. Емкость показывается цифрой и рядом ставится мкФ (микроФарада). Если емкость меньше — буквенный код опускается.

Еще один элемент, без которого не обходится ни одна электрическая схема — это резистор. Обозначается на схеме в виде прямоугольника. Чтобы показать, что резистор переменный, сверху рисуют стрелку. Она может быть соединена либо с одним из выводов, либо являться отдельным выводом. Для подстроечных используют знак в виде буквы т. Как правило, рядом с резистором указывается его сопротивление.

Для обозначения мощности постоянных резисторов могут использоваться знаки в виде черточек. Мощность в 0,05 Вт обозначается тремя косыми, 0,125 Вт — двумя косыми, 0,25 Вт — одной косой, 0,5 Вт — одна продольная. Большая мощность показывается римскими цифрами. Из-за многообразия невозможно провести описание всех обозначений электронных компонентов на схеме. Чтобы определить тот или иной радиоэлемент, пользуются справочниками.

Травление печатной платы

4) Следующий этап – травление. Вся та область медной фольги, которая не покрыта тонером должна быть удалена, а медь под тонером должна остаться не тронутой. Сперва нужно приготовить раствор для травления меди, самый простой, доступный и дешёвый вариант – раствор лимонной кислоты, соли и перекиси водорода. В пластиковой или стеклянной ёмкости нужно размешать одну-две столовые ложки лимонной кислоты и чайную ложку поваренной соли на стакан воды. Пропорции не играют большой роли, можно высыпать на глаз. Тщательно перемешать и раствор готов. Нужно положить в него плату, дорожками вниз для ускорения процесса. Также можно слегка подогреть раствор, это ещё увеличит скорость процесса. Примерно через пол часа вся лишняя медь вытравиться и останутся только дорожки. 

Классификация радиоэлементов

Систематизация электронных компонентов нужна для того, чтобы радиотехник, инженер электроник могли свободно ориентироваться в подборе радиодеталей для создания и ремонта плат радиотехнических устройств. Классификацию наименований и видов радиодеталей производят по трём направлениям:

• ВАХ;
• способ монтажа;
• назначение.

ВАХ

Аббревиатура из трёх букв ВАХ расшифровывается как вольт-амперная характеристика. ВАХ отражает зависимость тока от напряжения, протекающего в каком-либо радиокомпоненте. Характеристики выглядят в виде графиков, где по ординате откладывают значения силы тока, по абсциссе отмечают величину напряжения. По форме графика радиокомпоненты разделяют на пассивные и активные элементы.

Пассивные

Радиодетали, чьи характеристики выглядят в виде прямой линии, называют линейными или пассивными радиоэлементами. К пассивным деталям относятся:

• резисторы (сопротивления);
• конденсаторы (ёмкости);
• дроссели;
• реле и соленоиды;
• индуктивные катушки;
• трансформаторы;
• кварцевые (пьезоэлектрические) резонаторы.

Активные

К элементам с нелинейной характеристикой относятся:

• транзисторы;
• тиристоры и симисторы;
• диоды и стабилитроны;
• фотоэлектрические элементы.

Характеристики, выраженные на графиках изогнутой функцией, относятся к нелинейным радиоэлементам.

Графики ВАХ линейных и нелинейных радиокомпонентов

Способ монтажа

По способу монтажа их делят на три

• установка методом объёмной пайки;
• поверхностный монтаж на печатные платы;
• соединения с помощью разъёмов и цоколей.

Назначение

По своему назначению радиоэлементы можно разбить на несколько групп:

• функциональные детали, закреплённые на платах (вышеперечисленные компоненты);
• устройства отображения, к ним относятся различные табло, индикаторы и прочее;
• акустические устройства (микрофоны, динамики);
• вакуумные газоразрядные: электронно-лучевая трубка, октоды, лампы бегущей и обратной волны, светодиоды и ЖК экраны;
• термоэлектрические детали – термопары, терморезисторы.

Это интересно: Схема электрификации бытовок и строительных вагончиков — разъясняем детально

П О П У Л Я Р Н О Е:

• Бесплатная программа для рисования TUX Paint

Графический редактор — Tux Paint — простая бесплатная программа для рисования.  Программа предназначена для детей и имеет простую понятную панель инструментов, веселое озвучивание команд, рисованный пингвин-помощник, который поможет детям своими подсказками

Хоть и Tux Paint простая программка, но в ней есть множество различных инструментов для рисования: набор разных кистей и штампов для рисования, формы и линии, заливка и размытие, волны и вздутие, рельсы и цветочки, зеркало и многое другое.

Подробнее…

Ваза для цветов из старой люстры

Как просто сделать красивую вазу для цветов своими руками?

Если у Вас есть старая люстра, не спешите её выбрасывать. Её стеклянными элементами можно украсить вазу.

Завалялись у меня остатки старой люстры, я решила сделать вазочку для цветов…

Подробнее…

Советы по качественной пайке

ПАЙКА АЛЮМИНИЯ И ЕГО СПЛАВОВ

      К известным методам пайки алюминия предлагаю добавить еще один, очень простой. Зачищенное и обезжиренное место пайки покрывают с помощью паяльника тонким слоем канифоли, а затем сразу же натирают таблеткой анальгина (бенальгина). После этого облуживают поверхность припоем ПОС-50 (или близким к нему), прижимая к ней с небольшим усилием жало слегка перегретого паяльника. Подробнее…

Гетинакс

Односторонний фольгированный гетинакс.

Фольгированный гетинакс предназначен для изготовления плат предназначенных для работы при обычной влажности воздуха с одно- или двухсторонним монтажом деталей без металлизации отверстий. Технологическое отличие гетинакса от стеклотекстолита состоит в использовании при его производстве бумаги, а не стеклоткани. Материал является дешевым и легко штампуемым. Имеет хорошие электрические характеристики в нормальных условиях. Материал обладает недостатками: плохая химическая стойкость и плохая теплостойкость, гигроскопичность.

Отечественный фольгированный гетинакс марок ГФ-1-35, ГФ-2-35, ГФ-1-50 и ГФ-2-50 рассчитан на работу при относительной влажности 45 — 76 % и температуре 15 — 35 С°, материал основания имеет коричневый цвет. XPC, FR-1, FR-2 – импортные фольгированные гетинаксы. Эти материалы имеют основание из бумаги с фенольным наполнителем, материалы хорошо штампуются.

— FR-3 – модификация FR-2, но в качестве наполнителя вместо фенольной смолы используется эпоксидная смола. Материал предназначен для производства плат без металлизации отверстий.

— CEM-1 – материал, состоящий из эпоксидной смолы (Composite Epoxy Material) на бумажной основе с одним слоем стеклоткани. Предназначен для производства плат без металлизации отверстий, материал хорошо штампуется. Обычно молочно-белого или молочно-желтого цвета.

Прочие фольгированные материалы применяются для более жестких условий эксплуатации, но имеют более высокую цену. Их основание выполнено на основе химических соединений, позволяющих улучшить свойства плат: керамика, арамид, полиэстер, полиимидная смола, бисмалеинимид-триазин, эфир цианат, фторопласт.

Печать рисунка платы

1) Печать рисунка на термотрансферной бумаге. Купить такую бумагу можно, например, на Алиэкспресс, там она стоит сущие копейки – по 10 рублей за лист формата А4. Вместо неё можно использовать любую другую глянцевую бумагу, например, из журналов. Однако качество переноса тонера с такой бумаги может оказаться гораздо хуже. Некоторые используют глянцевую фотобумагу «Ломонд», хороший вариант, если бы не цена – стоит такая фотобумага куда дороже. Рекомендую попробовать распечатать рисунок на разных бумагах, а затем сравнить, с какой из них получится самый лучший результат. 

Ещё один важный момент при печати рисунка – настройки принтера. В обязательном порядке нужно отключить экономию тонера, плотность же стоит выставить максимальную, ведь чем толще слой тонера, тем лучше для наших целей. 

Также нужно учитывать такой момент, что на текстолит рисунок переведётся в зеркальном отображении, поэтому нужно заранее предусмотреть, нужно или не нужно отзеркалить рисунок перед печатью. Особенно критично это на платах с микросхемами, ведь другой стороной их поставить не удастся.

Подготовка текстолита

Теперь примемся за сам текстолит. Используем любой доступный односторонний текстолит, в моём случае — старый советский текстолит, подаренный знакомым слесарем. Вполне подойдёт и китайский, с ним работать даже попроще.

Вырезаем куски нужного нам размера любым удобным способом. Небольшие платы я обычно вырезаю лобзиком, эти же порезал на древней пневматической гильотине с большим припуском.

Вырезанные из текстолита заготовки

На фото выше видно, насколько грязная омеднённая поверхность. Для работы это совершенно не годится.

Аккуратно шкурим поверхность мелкой наждачкой (800, 1000, 1500, 2000, в зависимости от того, что есть в наличии и от терпения) до металлического блеска, но важно не переусердствовать — слой меди довольно тонкий! После этого поверхность необходимо обезжирить. Ацетона для этого будет недостаточно, отлично подойдёт чистящая паста с ПАВами, типа «Ризаклин», а также обычный стиральный порошок

Я смешиваю его с небольшим количеством воды и энергично втираю эту суспензию в поверхность меди. На фото ниже видно, как сходит грязь, а также как вода скатывается в капли на неочищенной поверхности. После промываем платы водой и медную поверхность пальцами больше не трогаем!

Процесс очистки

Результат налицо. На обезжиренной поверхности вода растекается тонкой плёнкой.

Очищенные заготовки

Самое время подготовить фоторезист. Я использую самый доступный китайский (ссылка), вы можете использовать любой доступный, но необходимо учесть, что в данной статье описываются процедуры для щёлочерастворимого фоторезиста, отверждаемого ультрафиолетом.

Китайский фоторезист

Хранить фоторезист необходимо в месте, защищённом от света, чтобы он не затвердел раньше времени. Небольшие кусочки можно вкладывать в книгу, а для рулона я использую изобретение, показанное на фото ниже.

Тёмная капсула для фоторезиста

FreePCB

Бесплатная программа с открытым исходным кодом, предназначенная для редактирования печатных плат (Рисунок 5). При создании программы ставилась задача сделать ее максимально простой в изучении и использовании, но способной обеспечить профессиональное качество разработки. Сама FreePCB рассчитана только на ручную разводку плат, однако позволяет использовать доступный в сети автотрассировщик FreeRouting.

Вот некоторые особенности программы:

• операционная среда – Microsoft Windows;
• поддержка от 1 до 16 слоев;
• максимальный размер печатный платы 1524×1524 мм;
• в большинстве функций допустимо использование как дюймовых, так и метрических единиц измерения (mils или мм);
• библиотеки корпусов, любезно предоставляемые компаниями Design International, PCB Matrix и IPC;
• заливка полигонов;
• редактор и Мастер для создания и модификации посадочных мест компонентов;
• импорт списка соединений из симулятора LTspice;
• импорт/экспорт списков цепей в PADS-PCB;
• экспорт файлов топологии в расширенный формат Gerber (RS274X) и файлов сверления в формат Excellon;
• проверка соблюдения проектных норм;
• автосохранение.

Рисунок 5.	FreePCB — распространенное приложение для разработки печатных плат.

Подготовка рисунка платы

Для начала, нам необходимо иметь собственно рисунок платы, которую мы будем изготавливать. Можно добывать готовые платы в интернете, можно развести их в популярной программе Sprint Layout, однако я сам пользуюсь китайским бесплатным проектом EasyEDA. Он удобен тем, что содержит огромную библиотеку электронных компонентов, в том числе тех, что были добавлены пользователями, а также возможностью автоматически провести дорожки на плате на одном или нескольких слоях меди.

Для примера будем изготавливать плату для самодельного семисегментного индикатора на два разряда, использующего SMD светодиоды. Плата на рисунке ниже разведена с помощью автоматического трассировщика. Заметна некоторая несимметричность, но в данном случае это не главное, главное — функциональность!

Плата индикатора часов

После того, как рисунок платы закончен, его необходимо экспортировать и распечатать. Для печати на плёнке для дальнейшего изготовления платы методом фоторезиста (см. ниже) необходимо верхний слой печатать зеркально, а нижний — как есть. Так как для нашей платы SMD компоненты находятся на верхнем слое и дорожки соответственно разведены на нём же, экспортируем рисунок в зеркальном виде. Не забываем, что для фоторезиста нужна распечатка «Белое на чёрном», так как уберутся в конце концов те участки, где есть тонер (чернила). Для изготовления плат методом ЛУТ всё наоборот — «Чёрное на белом», так как тонер при использовании метода ЛУТ защищает те участки, что в конце концов останутся.

Экспортируем рисунок платы в PDF (получается хорошее качество), настройки показаны на рисунке. Пробуйте экспериментировать с настройками, некоторые могут вам пригодится

Также следует обратить внимание на то, что картинка нам нужна зеркальная, зачем — увидим позже

Экспорт платы в PDF

Слой 27-28: tValues/bValues

И вновь, согласно своим названиям, на этих двух слоях размещены номинальные значения каждого компонента на плате. Например, у резистора будет указано номинальное сопротивление, например 10К, а рядом с конденсатором можно увидеть значение емкости, например 0.1uF.

Многие разработчики решают не включать этот слой в физическую реализацию печатной платы, предпочитая вместо этого иметь спецификацию (Bill of Materials, BOM), к которой можно обратиться для того, чтобы уточнить номинальное значение по позиционному обозначению того или иного компонента. Однако если вы планируете разрабатывать печатную плату, которая будет частью набора для сборки, или которая будет собираться вручную, то будет чрезвычайно полезно представить на плате и позиционные обозначения, и номиналы компонентов. Это сделает процесс сборки более понятным.

Защитные и другие виды покрытий печатной платы

Для полноты картины рассмотрим функциональное назначение и материалы покрытий печатной платы.

— Паяльная маска — наносится на поверхность платы для защиты проводников от случайного замыкания и грязи, а также для защиты стеклотекстолита от термоударов при пайке. Маска не несет другой функциональной нагрузки и не может служить защитой от влаги, плесени, пробоя и т. д. (за исключением случаев применения специальных видов масок).

— Маркировка — наносится на плату краской поверх маски для упрощения идентификации самой платы и расположенных на ней компонентов.

— Отслаиваемая маска — наносится на заданные участки платы, которые надо временно защитить, например, от пайки. В дальнейшем ее легко удалить, так как она представляет собой резиноподобный компаунд и просто отслаивается.

— Карбоновое контактное покрытие — наносится в определенные места платы как контактные поля для клавиатур. Покрытие имеет хорошую проводимость, не окисляется и износостойко.

— Графитовые резистивные элементы — могут наноситься на поверхность платы для выполнения функции резисторов. К сожалению, точность выполнения номиналов невысока — не точнее ±20% (с лазерной подгонкой— до 5%).

— Серебряные контактные перемычки — могут наноситься как дополнительные проводники, создавая еще один проводящий слой при недостатке места для трассировки. Применяются в основном для однослойных и двусторонних печатных плат.

Недостатки распространенных четырехслойных стеков

Первая проблема со стеками на рисунках 1 и 2 возникает, когда путь прохождения сигнала переходит из слоя 1 на слой 4, или наоборот (как показано на рисунке 3).

Рисунок 3

На рисунке показано, что при прохождении сигнала от слоя 1 к слою 4 (красная линия) обратный ток также должен поменять полигон (синяя линия). Если частота сигнала достаточно высока и полигоны расположены близко друг к другу, обратный ток может протекать через межслойную емкость, которая есть между полигонами земли и питания. Однако отсутствие прямой проводящей связи для обратного тока создает разрыв в обратном пути, и мы можем представить этот разрыв как сопротивление между плоскостями (рисунок 4).

Рисунок 4

Если межслойная емкость недостаточно велика, электрические поля будут распространяться на относительно большую площадь платы, чтобы импеданс между полигонами уменьшился, а обратный ток смог течь обратно в верхний полигон. В этом случае поля, созданные этим сигналом, могут создавать помехи для полей соседних сигналов, которые так же переходят между слоями. А это совсем не желательно. К сожалению, на четырехслойной плате размером 0,062 дюйма (1,5748 мм) полигоны расположены далеко друг от друга (по меньшей мере, 0,020 дюйма, или 0,508 мм, как показано на рисунках 1 и 2), и емкость между полигонами мала. Следовательно, у нас появятся упомянутые помехи от электрических полей. Это может не привести к проблемам с целостностью сигналов, но мы, безусловно, создадим больше электромагнитных помех. Вот почему при работе со стеками, показанными на рисунках 1 и 2, нам лучше избегать смены слоев, особенно для высокочастотных сигналов, таких как тактовые сигналы.

Хорошей практикой является добавление развязывающего конденсатора рядом с переходным отверстием, чтобы уменьшить импеданс, который применяется к обратному току (рисунок 5). Однако такие развязывающие конденсаторы не эффективны с очень высокочастотными сигналами из-за низкой собственной резонансной частоты. Для сигналов с частотой выше примерно 200-300 МГц мы не можем полагаться на развязывающий конденсатор при создании обратного пути с низким импедансом. Следовательно, нам нужен как развязывающий конденсатор (для частот ниже 200–300 МГц), так и относительно большая межслойная емкость для более высоких частот.

Рисунок 5

Обсуждаемую выше проблему можно избежать, не меняя слои при прохождении опасного сигнала. Однако небольшая межслойная емкость четырехслойной платы приводит к еще одной серьезной проблеме: подаче питания. Цифровой тактируемой микросхеме обычно требуются большие переходные токи питания. По мере того как время нарастания/спада выходных сигналов микросхемы уменьшается, мы должны обеспечивать подачу питания с большей скоростью. Чтобы обеспечить источник заряда, мы обычно размещаем блокировочные конденсаторы очень близко к каждой логической микросхеме. Однако здесь есть одна проблема: когда мы выходим за пределы собственной резонансной частоты конденсатора, блокировочный конденсатор уже не может эффективно накапливать и передавать энергию, потому что на этих частотах конденсатор будет действовать как индуктивность.

Поскольку большинство современных микросхем имеют быстрое время нарастания/спада (около 500 пс), нам нужна дополнительная развязывающая структура, которая обладает собственной резонансной частотой, большей, чем у развязывающего конденсатора. Межслойная емкость платы может быть эффективной развязывающей структурой при условии, что слои достаточно близки друг к другу, чтобы обеспечить достаточную емкость. Следовательно, в дополнение к обычно используемым развязывающим конденсаторам, для обеспечения питания для цифровых микросхем во время переходных процессов предпочтительно иметь близко расположенные друг к другу полигоны питания и земли.

Обратите внимание, что диэлектрик между вторым и третьим слоями четырехслойной платы у нас обычно не будет тонким, что обусловлено типовым процессом изготовления платы. Четырехслойная плата с тонким диэлектриком между слоями 2 и 3, вероятно, будет стоить намного дороже, чем обычная четырехслойная плата

Подготовка печатной платы к монтажу радиодеталей

Следующий шаг, это подготовка печатной платы к монтажу радиоэлементов. После снятия с платы краски, дорожки нужно обработать круговыми движениями мелкой наждачной бумагой. Увлекаться не нужно, потому что медные дорожки тонкие и можно легко их сточить. Достаточно всего нескольких проходов абразивом со слабым прижимом.

Далее токоведущие дорожки и контактные площадки печатной платы покрываются и лудятся мягким припоем эклектрическим паяльником. чтобы отверстия на печатной плате, не затягивались припоем, его на жало паяльника нужно брать немного.

После завершения изготовления печатной платы, останется только вставить в предназначенные позиции радиодетали и запаять их выводы к площадкам. Перед пайкой ножки деталей нужно обязательно смочить спирто-канифольным флюсом. Если ножки радиодеталей длинные, то их нужно перед пайкой обрезать бокорезами до длины выступания над поверхностью печатной платы 1-1,5 мм. После окончания монтажа деталей нужно удалить остатки канифоли с помощью любого растворителя — спирта, уайт-спирта или ацетона. Они все успешно растворяют канифоль.

Подробно о технологии пайки на примерах пайки деталей, о марках припоев и флюсов, устройстве и ремонте паяльников Вы можете узнать из цикла статей раздела «Как паять паяльником».

На воплощение этой простой схемы емкостного реле от разводки дорожек для изготовления печатной платы до создания действующего образца ушло не более пяти часов, гораздо меньше, чем на верстку этой страницы.

Инструкция по работе с MultiTexture

Теперь расскажу, как пользоваться этим скриптом и чем он так хорош. Будем текстурировать пол, созданный с помощью Floor Generator, ведь этот скрипт был создан специально для генератора полов.

Cуществуют специальные материалы, сделанные специально под MultiTexture Map. Их можно скачать на сайтах для 3д моделлеров или на некоторых сайтах производителей полов. Выглядят они как набор из нескольких досочек (или плиток) с разным рисунком дерева (или камня), а еще к ним часто прилагаются карты Bump и другие карты.

Как пользоваться в Corona Renderer

Открываем редактор, загружаем одну из досок в слот Diffuse и начинаем настраивать материал дерева так, как мы это делаем обычно. Как настроить красивый материал дерева для Vray и Corona читайте в этом уроке. Если вы привыкли собирать материал с картами рельефа и отражений (тем более, если они есть в вашем архиве), смело добавляйте и настраивайте их на этом этапе.

Я работаю с Corona Renderer и выставила такие параметры для своего пола:

Но текстура доски повторяется и потому выглядит не слишком реалистично.

Поэтому переходим к добавлению мультитекстуры, стираем нашу Bitmap в Diffuse и вместо него добавляем карту MultiTexture. Настройки оставляем.

Жмем кнопку Manage Textures, затем, в открывшемся окне, кнопку Add Bitmap.

Выбираем все цветные доски, предназначенные для Diffuse.

Они добавились в список, теперь его можно закрыть.

После добавления списка текстур, дощечки распределяются по полотну и рендер выглядит уже куда более реалистичным:

По такому же принципу добавляются мультитекстуры для Bump, Reflection, Glossiness.

Как пользоваться в Vray

По аналогии можно пользоваться скриптом и в Vray. Floor Generator и MultiTexture отлично работают в обоих визуализаторах. Настраиваем материал дерева, кидаем одну планку в Diffuse через Bitmap.

Выставляем настройки, используемые для дерева. Если требуется и есть в наличии, подгружаем карты (bump, reflect).

Сейчас все дощечки имеют одинаковую текстуру, будем их разнообразить. Стираем карту Diffuse и вместо нее выбираем MultiTexture.

Жмем кнопку Manage Texture, а затем Add Bitmap.

Выбираем текстуры досок на компьютере, они будут внесены в список, закрываем менеджер.

Ту же процедуру проводим для других карт, если они будут использоваться. Применяем материал и оцениваем результат.

Настройка рандома

В этом скрипте можно настроить значения рандома по гамме, оттенку и насыщенности. Для этого предусмотрен блок, показанный на скриншоте, строка Random.

Столбик Gamma отвечает за гамму. К сожалению, окно превью не показывает результат изменений параметра, итог можно увидеть только на рендере.

Hue — отвечает рандом по оттенку цвета, то есть некоторые плитки могут быть более зеленые, другие красноватые и т. п.

Saturation — за насыщенность цвета. Часть досок становится более серыми, другие же — наоборот, «набирают» цвета.

Параметр Distribution для каждого столбца указывает процент планок, на который будет воздействовать параметр рандома. То есть, при значении 10, разность в цвете или оттенке будут иметь лишь 10% от общего числа досок, остальные же 90% останутся с базовыми параметрами.

Таким образом, можно настроить небольшой разброс цвета или оттенка и получить действительно красивый пол.

Автор урока: Алиса Куб